薄膜熱應力測量系統

已經廣泛被著名高等學府（如：Harvard University 2套，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University 2套，Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute，西安交通大學，中國計量科學研究院，中科院微系統研究所，上海光機所等）、半導體和微電子制造商（如IBM.，Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC，Nissan ARC,Nichia Glass Corporation）等所采用；

薄膜熱應力測量系統

同類設備：
               薄膜應力測試儀（kSA MOS 薄膜應力測量系統，薄膜應力計）；
               薄膜殘余應力測試儀；
               實時原位薄膜應力儀(kSA MOS)；

技術參數：
kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester, kSA MOS Film Stress Measurement System，kSA MOS Film Stress Mapping System;
  1.變溫設計：采用真空和低壓氣體保護，溫度范圍RT~1000°C；
  2.曲率分辨率：100km；
  3.XY雙向程序控制掃描平臺掃描范圍：up to 300mm（可選）；
  4.XY雙向掃描速度：up to 20mm/s；
  5.XY雙向掃描平臺掃描步進/分辨率：2 μm ；
  6.樣品holder兼容：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, and 300mm直徑樣品；
  7.程序化控制掃描模式：選定區域、多點線性掃描、全樣品掃描；
  8.成像功能：樣品表面2D曲率、應力成像，及3D成像分析；
  9.測量功能：曲率、曲率半徑、應力強度、應力、Bow和翹曲等；
  10.溫度均勻度：優于±2攝氏度；

主要特點：
  1.技術：MOS多光束技術（二維激光陣列）；
  2.變溫設計：采用真空和低壓氣體保護，溫度范圍RT~1000°C；
  3.樣品快速熱處理功能；
  4.樣品快速冷卻處理功能；
  5.溫度閉環控制功能，保證溫度均勻性和精度;
  6.實時應力VS.溫度曲線；
  7.實時曲率VS.溫度曲線；
  8.程序化控制掃描模式：選定區域、多點線性掃描、全樣品掃描；
  9.成像功能：樣品表面2D曲率成像，定量薄膜應力成像分析；
  10.測量功能：曲率、曲率半徑、薄膜應力、薄膜應力分布和翹曲等；
  11.氣體（氮氣、氬氣和氧氣等）Delivery系統；

玻璃上鍍SiN應力測試結果350°C

玻璃上鍍SiN曲率測試結果80°C

玻璃上鍍SiN曲率測試結果350°C

同類設備
    • 薄膜應力測試儀（kSA MOS 薄膜應力測量系統，薄膜應力計）
    • 薄膜殘余應力測試儀
    • 實時原位薄膜應力儀(kSA MOS)

    • kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester

    • kSA MOS Film Stress Measurement System

    • kSA MOS Film Stress Mapping System